我国建成自主集成电路制造技术体系 成功研制14纳米刻蚀机等高端设备

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如今，集中在小芯片上的集成电路已经成为社会发展的重要支撑。电脑、手机、家用电器、汽车、机器人和其他产品都离不开集成电路。没有集成电路产业的支持，信息社会的基础将会丧失，集成电路被誉为现代工业的“食品”。

作为世界上最大的半导体市场，中国对集成电路产品的需求持续快速增长。长期以来，发达国家严格审查和限制向中国出口制造设备、材料和技术。如果我们想拥有拥有自主知识产权的高科技芯片，就必须发展自己的集成电路产业体系。

2008年，国家科技重大项目“大规模集成电路制造设备及成套工艺”开始实施，总体目标是解决集成电路制造设备、成套工艺及材料技术中的关键问题，掌握核心技术，开发关键产品，实现行业自主创新和发展。

“在特别实施之前，中国的高端集成电路设备和材料基本上处于空白色状态，完全依赖进口，产业链严重缺失。”集成电路专用技术总工程师叶表示，经过9年2万名科学家和研究人员的辛勤工作，中国已成功开发出14纳米刻蚀机、薄膜沉积等高端设备30多种，靶材、抛光液等材料和产品数百种。性能达到国际先进水平，通过大型生产线的严格考核，开始批量应用并出口海外，实现了从零开始的突破，填补了产业链。

在这些成果的基础上，国内企业也应用这些高端成果开发了成套的led和光伏制造设备，极大地提高了中国led和光伏等泛半导体产业的综合竞争力，在产业规模和技术水平上达到了国际领先水平。

这一重大项目的实施也使得中国的制造工艺和包装一体化由弱变强，技术水平迅速飞跃，国际竞争力大大提高。“2008年之前，中国最先进的集成电路大规模生产工艺是130纳米，R&D工艺是90纳米。自专项实施以来，主流工艺水平已经提高了五代。已成功开发出三代55、40和28纳米成套工艺，并已实现大规模生产。22纳米和14纳米先导技术研发取得突破，形成自主知识产权；包装企业从低端进入高端，三维高密度集成技术达到国际先进水平。”叶说，利用这些技术生产的智能手机、智能卡等芯片产品已经大量进入市场，提高了中国信息产业的竞争力。

自主知识产权的缺乏一直是制约我国集成电路企业自主创新和发展的瓶颈。因此，培育自主知识产权制度是实施重大科技项目的重中之重。叶说，集成电路项目已申请国内发明专利23000多项，国际发明专利2000多项。知识产权制度的形成极大地改变了国内企业在国际竞争中的实力和地位，发展模式也从“引进、消化、吸收和创新”转变为“自主研发+国际合作”的新模式。

“虽然在技术和材料领域取得了重大突破，但我认为这个项目最大的进步是形成了中国自己的集成电路制造技术体系，而工业体系的建立就像是在各个层面上建造一个技术和产品的‘金字塔’。过去，我们的集成电路只有几个基座，最多只有几个旗杆建在基座上。现在我们有了所有的设备、材料和工艺，我们已经建立了自己的“金字塔”。我们有信心加入国际竞争。这场比赛是系统和系统的。竞争。”叶对说道。

产业体系建设的过程离不开制度和机制的创新。北京市经济和信息化委员会主任张表示，“下游评估上游、整机评估组件、评估技术应用、市场评估产品”的评估体系，确保了科研成果的实用性，使大量高端产品经受住了市场考验。

此外，在专项实施过程中，采用了产业链、创新链和金融链有效协调的新模式。“专项和重点区域产业发展规划协调布局，积极引导地方和社会产业投资后续支持，有效推进专项成果产业化，培育企业做大做强，形成产业规模，提升整体产业实力。”张表示，在特殊支持下，一批龙头企业已进入世界前列，一批骨干企业开始积极参与国际竞争，特殊支持企业在资本市场上受到青睐。

叶表示，该专项已在14纳米设备、技术、包装和材料等方面进行了系统部署，预计到2018年完全实现产业化。“十三五”还将重点支持7-5纳米技术、3D存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。(经济日报记者杜芳)

(编辑:刘鹏)